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半导体材料已发展到第三代,每一次半导体材料的突破带来的是一系列技术变革,也使尖端的新型器件研发面世成为可能。新应用标准,新材料特性,新设计和测试方式,新生产工艺流程,新半导体流片技术对测试设备和技术带来持续挑战。

泵车硬件在环仿真测试系统基于NI PXIe平台构建,旨在通过硬件在环(HIL)仿真技术对泵车PLC控制器进行功能验证。通过模拟底盘、遥控器信号及传感器输入,结合实时数据采集与动态仿真,验证PLC控制逻辑的可靠性,通过Accexp实时软件与硬件台架协同工作,动态评估PLC控制器的响应机制与动作准确性,确保控制器性能符合实际工况要求。泵车硬件在环仿真测试系统符合...

艾克赛普电路板FCT测试系统可提升驱动板、控制板等电路板的测试效率与质量,该系统通过自动化测试与程序烧录,显著降低整机调试不良率,支持CM530H/CM800/CM680等系列变频器板卡的多功能检测,满足高精度、高效率的产线需求。

针对军工、工业控制等领域对高可靠性数字机的测试需求,艾克赛普提供一套全自动、高精度、可扩展的测试系统,覆盖数字机核心功能(AD/DA、DI/DO、通信接口)的验证,确保产品符合GJB 548B、IEC 61000等严苛标准,助力提升研发效率与出厂质量。

1.1 设计目的本方案旨在提供PCB自动化检测的设计方案,开发一套自动化检测程序,通过机器人、机器视觉、工作台完成自动对PCB的检测系统集成,实现对PCB自动化检测和数据记录、报告生成,及PCB板检测效率和准确率。 1.2 设计意义随着电子产品的不断发展和应用,对于PCB板的质量要求也越来越高,因此需要对PCB板进行高效、准确的测试。为了提高测试效率和准确性...